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苹果发布全新M3系列芯片,采用3nm工艺

时间:2023-12-05 13:59:00 来源:Windows10之家 作者:admin

 2023年10月31日,苹果正式发布了M2系列芯片的继任款M3系列芯片,除了采用最新的3nm工艺外,最大的升级便是M3系列芯片采用全新GPU架构,支持硬件加速网格着色和硬件级光线追踪。

 苹果新款M3采用了第二代的3nm工艺,支持最大24GB内存,16核神经网络引擎,拥有250亿个晶体管、8核心CPU以及全新架构的10核心GPU,CPU速度相比M2提高20%,GPU速度提高20%。

 M3 Pro支持最大36GB内存,拥有370亿个晶体管、12核心CPU以及全新架构的18核心GPU,CPU速度相比M2 Pro提高20%,GPU速度提高10%。

 M3 Max支持最大128GB内存,拥有920亿个晶体管、16核心CPU以及全新架构的40核心GPU,CPU速度相比M2 Max提高50%,GPU速度提高20%。

 M3 家族中的所有芯片均搭载 Apple 芯片标志性的统一内存架构。这带来了高带宽、低延迟,以及无出其右的高能效。此外,M3 芯片支持的内存容量最高达 128GB,这使过去无法在笔记本电脑上处理的工作流成为可能,例如 AI 开发者现可运行包含数十亿个参数的规模更大的 Transformer 模型。

 

 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片还引入增强型神经网络引擎,用于加速强大的机器学习(ML)模型。与 M1 系列芯片相比,新的神经网络引擎带来最高达 60% 的速度提升,在进一步加速 AI / ML 工作流的同时,还可将数据保留在设备上,以保护用户隐私。

 

 M3、M3 Pro 和 M3 Max 还支持多种编解码器,例如 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 以及 AV1。